電源模塊導熱灌封膠替代LORD SC-320LVH
概述：傳感器芯片包封保護膠灌封膠含氟硅凝膠可替代瓦克927F 案例名稱：電源模塊導熱灌封膠(替代LORD SC-320LVH) 應用點: 電源模塊導熱灌封 要求： 1.導熱系數大于2.5W/m.K； 2.流動性好，粘度在4000cps左右； 3 . 替代LORD SC-320LVH
電源模塊導熱灌封膠替代LORD SC-320LVH
案例名稱：電源模塊導熱灌封膠(替代LORD SC-320LVH)
應用點: 電源模塊導熱灌封
要求：
1.導熱系數大于2.5W/m.K；
2.流動性好，粘度在4000cps左右；
3 . 替代LORD SC-320LVH
電源模塊導熱灌封膠替代LORD SC-320LVH應用點圖片：
解決方案：雙組份有機硅導熱灌封膠
電源模塊導熱灌封膠替代LORD SC-320LVH
- jtntech230710發(fā)布的信息
- 合成樹脂所塑料研究所固晶導電銀膠IC封裝芯片粘接銀膠DAD-87
- 合成樹脂所塑料研究所固晶導電銀膠IC封裝芯片粘接銀膠DAD-87是溶劑型單組分銀環(huán)氧導電膠，該膠固化后具有良好的粘結性、導電性及耐熱性、雜質離子含量低等特點。適用于塑料封裝集成電路、中小功率晶體管、發(fā)光二極管的裝片、PTC陶瓷發(fā)熱元件等粘結。...
- 軍工電路組裝用導電銀膠替代EPO-TEK H37-MP
- 軍工電路組裝用導電銀膠替代EPO-TEK H37-MP 案例名稱：軍工電路組裝用導電銀膠(替代EPO-TEK H37-MP) 應用點: 玻璃絕緣子本體粘接 要求： 固化后可長期耐受溫度高于150度，膠水工作時間2天...
- 光通信器件封裝芯片粘接導電銀膠替代MD-1500
- 光通信器件封裝芯片粘接導電銀膠替代MD-1500 案例名稱：光通信器件封裝芯片粘接導電銀膠(替代MD-1500) 應用點: 芯片粘接 要求： 替代日本丸內MD-1500，對粘片粘貼強度好，導電性能好，膠水使用的時間長...
- 傳感器芯片包封保護膠灌封膠含氟硅凝膠可替代瓦克927F
- 傳感器芯片包封保護膠灌封膠含氟硅凝膠可替代瓦克927F 案例名稱：傳感器芯片包封保護膠灌封膠含氟硅凝膠可替代瓦克927F 應用點: 芯片表面涂膠包封，防潮、防塵、絕緣 要求： 應力小，凝膠，防水性能好...
- 熱引發(fā)陽離子型-潛伏性環(huán)氧固化劑替代CXC1612
- 熱引發(fā)陽離子型-潛伏性環(huán)氧固化劑替代CXC1612是咪唑改性的潛伏性固化劑，它有較高的熱穩(wěn)定性，體系溫度超過JTN2025的臨界分解溫度后，它能快速的引發(fā)環(huán)氧化合物、乙烯基醚、內酯、縮醛、環(huán)醚等聚合。不會改變環(huán)氧樹脂的TG，柔韌性，耐候等性...
- ADEKA 艾迪科嵌段聚氨酯樹脂QR-9466
- ADEKA 艾迪科嵌段聚氨酯樹脂QR-9466...
膠粘劑/助劑/添加劑重發(fā)信息
- 供應安徽電源驅動雙組份環(huán)氧樹脂灌封膠JR-106高導熱灌封膠
- 一諾非標定做瀝青路面灌封膠高低溫拉伸試驗機
- 聚氨酯灌封膠高效阻燃劑 FR-300
- 供應東莞灌封膠生產設備 電子灌封膠攪拌機 5-5000L強力分散機
- 聚氨酯加熱修補機 手推式小型灌縫機 路面裂縫填縫機好設備高品質
- 廠家直銷疏水白炭黑 灌封膠專用疏水二氧化硅
- 東蘭灌封膠帶,LED封裝膠帶 膠帶作用
- 灌封膠帶 白色灌封膠帶 上海膠帶廠家
- 灌封膠帶 綠色透明灌封膠帶 白色霧面灌封膠帶
- 玉山灌封膠帶品質
- 雙鴨山灌封膠帶,LED封裝膠帶 膠帶廠
- 灌封膠帶 天津高溫膠帶/北京高溫膠帶/南寧高溫膠帶
- LED灌封膠帶
- 電力箱體柜體底部用高分子防潮防火封堵劑，防凝露灌封膠
- 瓦克RT601透明灌封膠
