松下耐高溫芯片倒裝底填膠CV5300AK01EPS 

概述：松下耐高溫芯片倒裝底填膠CV5300AK01EPS Liquid encapsulant materials

刷新時間：
2025-06-27 09:25:54 點擊18823次
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服務區(qū)域：
上海/松江/岳陽街道
聯(lián)系電話：
13817204081 陳工
QQ：
89732291
信用：4.0  隱性收費：4.0
描述：4.0  產(chǎn)品質(zhì)量：4.0
物流：4.0  服務態(tài)度：4.0
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松下耐高溫芯片倒裝底填膠CV5300AK01EPS

產(chǎn)品介紹

是用于倒裝芯片底部填充的單組分環(huán)氧樹脂

具有較高的附著力。

具有高熱阻

建議預熱條件

基板溫度：80-120攝氏度

針筒溫度：R.T.60攝氏度

儲存的化合物在使用前必須解凍。在室溫下加熱，直到摸起來不再涼爽（約2小時）。

產(chǎn)品介紹

是用于倒裝芯片底部填充的單組分環(huán)氧樹脂

具有較高的附著力。

具有高熱阻

建議預熱條件

基板溫度：80-120攝氏度

針筒溫度：R.T.60攝氏度

儲存的化合物在使用前必須解凍。在室溫下加熱，直到摸起來不再涼爽（約2小時）。

松下耐高溫芯片倒裝底填膠CV5300AK01EPS請在12小時內(nèi)用完材料。

化合物必須在冷卻的條件下儲存并密封。

請將材料保持在-40以下攝氏度收到產(chǎn)品后。

注意處理

請戴上手套、防護裝備等，避免與本產(chǎn)品直接接觸。

松下耐高溫芯片倒裝底填膠CV5300AK01EPS



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