SiC晶種籽晶碳化硅長(zhǎng)晶晶片襯底半導(dǎo)體專用籽晶
概述:碳化硅籽晶晶種
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2025-05-09 10:30:43 點(diǎn)擊87819次
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010-60546837
肖宗鏞
產(chǎn)品介紹:
       SiC的物理和電學(xué)屬性使其成為短波長(zhǎng)光電、高溫、耐輻射、高功率/高頻率電子器件的首選半導(dǎo)體材料。然而生長(zhǎng)優(yōu)質(zhì)的SiC單晶非常困難,其中第一要素就取決于SiC晶種的品質(zhì)。晶種的類型、表面性質(zhì)和吸附變化極大地影響著SiC晶體的生長(zhǎng)類型、缺陷結(jié)構(gòu)以及電學(xué)性質(zhì)等等。
       合能陽(yáng)光提供的SiC晶種,可充分滿足不同需求的客戶,優(yōu)質(zhì)的晶種品質(zhì)為客戶SiC長(zhǎng)晶的成品率與晶片質(zhì)量提供了可靠的保障。
標(biāo)準(zhǔn)技術(shù)參數(shù):
型號(hào):4H-N/Si  6H-N/Si
等級(jí):工業(yè)級(jí)   研究級(jí)
 直徑:2寸  4寸 
6寸
 厚度:330 μm±25μm   500μm±25μm  
 晶片方向:Off axis : 4.0° toward<1120> ±0.5° for 4H-N  On axis : <0001>±0.5° for 4H-Si
微管密度: ≤ 5 cm -2
電阻率范圍:0.0015-0.1Ω·cm
主定位邊方向:{10-10}±5.0°
次定位邊方向:Silicon
face up: 90° CW. from Prime flat ±5.0°
邊緣去除:2mm
局部厚度變化/彎曲度/翹曲度:≤ 4μm/ ≤ 10μm / ≤ 25μm / ≤ 35μm
表面粗糙度 :拋光Ra ≤ 1 nm  清洗 Ra ≤ 0.5 nm
裂紋(強(qiáng)光觀測(cè)):無(wú)       
六方空洞(強(qiáng)光燈觀測(cè)):面積 ≤ 0.05%
多型(強(qiáng)光燈觀測(cè)):無(wú)
目測(cè)包裹物(日光燈觀測(cè)):面積 ≤ 0.05%
劃痕(強(qiáng)光燈觀測(cè)): 無(wú)
崩邊:無(wú)
表面污染物(強(qiáng)光燈觀測(cè)):無(wú)
包裝:真空盒裝                  
 
典型客戶:
美國(guó),歐洲,亞洲及國(guó)內(nèi)SiC晶體生產(chǎn)和襯底企業(yè)。
[本信息來(lái)自于今日推薦網(wǎng)]
       SiC的物理和電學(xué)屬性使其成為短波長(zhǎng)光電、高溫、耐輻射、高功率/高頻率電子器件的首選半導(dǎo)體材料。然而生長(zhǎng)優(yōu)質(zhì)的SiC單晶非常困難,其中第一要素就取決于SiC晶種的品質(zhì)。晶種的類型、表面性質(zhì)和吸附變化極大地影響著SiC晶體的生長(zhǎng)類型、缺陷結(jié)構(gòu)以及電學(xué)性質(zhì)等等。
       合能陽(yáng)光提供的SiC晶種,可充分滿足不同需求的客戶,優(yōu)質(zhì)的晶種品質(zhì)為客戶SiC長(zhǎng)晶的成品率與晶片質(zhì)量提供了可靠的保障。
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 直徑:2寸  4寸 
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 厚度:330 μm±25μm   500μm±25μm  
 晶片方向:Off axis : 4.0° toward<1120> ±0.5° for 4H-N  On axis : <0001>±0.5° for 4H-Si
微管密度: ≤ 5 cm -2
電阻率范圍:0.0015-0.1Ω·cm
主定位邊方向:{10-10}±5.0°
次定位邊方向:Silicon
face up: 90° CW. from Prime flat ±5.0°
邊緣去除:2mm
局部厚度變化/彎曲度/翹曲度:≤ 4μm/ ≤ 10μm / ≤ 25μm / ≤ 35μm
表面粗糙度 :拋光Ra ≤ 1 nm  清洗 Ra ≤ 0.5 nm
裂紋(強(qiáng)光觀測(cè)):無(wú)       
六方空洞(強(qiáng)光燈觀測(cè)):面積 ≤ 0.05%
多型(強(qiáng)光燈觀測(cè)):無(wú)
目測(cè)包裹物(日光燈觀測(cè)):面積 ≤ 0.05%
劃痕(強(qiáng)光燈觀測(cè)): 無(wú)
崩邊:無(wú)
表面污染物(強(qiáng)光燈觀測(cè)):無(wú)
包裝:真空盒裝                  
 
典型客戶:
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