引線框架 選購指南
德國ZESTRON VIGON PE 200中性清洗液
VIGON® PE 200 專為功率模塊、功率LED、引線框架和分立器件設計的pH中性清洗液 VIGON® PE 200是一款專為噴淋式清洗工藝開發(fā)的水基型pH中性清洗液，基于MPC技術的VIGON® PE 200能夠有效去除芯片黏著或散熱器焊接后引線框架、分離器件，功率模......
鄭州金銅都專售c5191鍍鎳磷銅帶/鈹銅帶分條
鄭州金銅都專售c5191鍍鎳磷銅帶/鈹銅帶分條 KFC引線框架銅帶屬Cu-Fe-P系銅合金，它具有高導電性、高導熱性，良好的耐蝕性、耐氧化性、耐疲勞性和較高的抗拉強度、延展性、硬度等許多優(yōu)良特性。 KFC引線框架材料是半導體分立器件和集成電路封裝的主要材料之一。國際上沿用的引線框架材料有銅合金和鎳鐵合金兩類材料，銅合金引線框架材料因其優(yōu)%C......
ZESTRON HYDRON SE230A水基型PCBA助焊劑清洗劑
專為半導體電子開發(fā)的除助焊劑清洗劑-德國ZESTRON HYDRON SE 230A清洗劑 HYDRON SE 230A清洗劑是專為浸沒式清洗工藝設計的單相水基清洗劑。該產(chǎn)品能夠有效去除多種半導體電子器件在芯片焊接后的助焊劑殘留物，包括引線框架、分立器件、功率模塊、功率 LED、倒裝芯片和CMOS。 本產(chǎn)品能夠為引線鍵合及封裝等后續(xù)工藝提供卓越的去氧化的銅基材表面。 德國ZESTRON HYDRON SE230A清洗劑詳情介紹： 產(chǎn)品品牌 ZESTRON ......
